MoneyDJ新聞 2025-11-27 17:26:22 王怡茹 發佈IC封測廠矽格 (6257)與台星科(3265)今(27)日進行法說會，台星科總司理翁志立示意，今(2025)年3奈米與5奈米晶圓凸塊及覆晶封裝已正式量產，而2奈米封裝也進入客戶驗證階段，預期2026年來自進步前輩製程營收占比將進一步晉升；同時，因應AI需求爆發，公司第四季預計將再增添本錢支出9.3億元。
瞻望2026年，翁志立指出，AI持續帶動市場需求，包含雲端AI伺服器、資料伺服器及網通設備需求均連結強勁；而邊沿端也因AI逐漸普及，帶動運算效能需求同步提拔，料將推動手機、平板與PC等小我裝配的換新潮。
矽光子布局部份，台星科以矽光 IC(SiPh)封裝技術為焦點，公司已與客戶合作開發CPO(Co-Packaged Optics)產品，並準備導入量產，以搶攻高速光通信進級潮。
至於晶圓測試方面，台星科已周全晉升手藝能量，涵蓋CPO研發測試、晶圓測試與分類機 (Multi-Bin Solution) 開發。台星科前三季本錢支出達22.9億元，此中，主要支出為廠房及建築16億元，另包括晶圓級封裝1.2億元，測試5.7億元；因應客戶端需求，公司第四時估計再增加本錢支出9.3億元，傍邊晶圓級封裝產能擴充支出0.9億元，測試產能擴充則支出8.4億元。
文章來自: https://www.ttv.com.tw/finance/view/?i=1120252717267416340966F141CE864623B3FC5D134298CC&from=587
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瞻望2026年，翁志立指出，AI持續帶動市場需求，包含雲端AI伺服器、資料伺服器及網通設備需求均連結強勁；而邊沿端也因AI逐漸普及，帶動運算效能需求同步提拔，料將推動手機、平板與PC等小我裝配的換新潮。
至於晶圓測試方面，台星科已周全晉升手藝能量，涵蓋CPO研發測試、晶圓測試與分類機 (Multi-Bin Solution) 開發。台星科前三季本錢支出達22.9億元，此中，主要支出為廠房及建築16億元，另包括晶圓級封裝1.2億元，測試5.7億元；因應客戶端需求，公司第四時估計再增加本錢支出9.3億元，傍邊晶圓級封裝產能擴充支出0.9億元，測試產能擴充則支出8.4億元。
資料起原：MoneyDJ理財網
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